IBM desarrolla chip que se autodestruye

La Agencia de investigación científica militar DARPA ha encargado a IBM crear un chip CMOS que se convierte en polvo de silicio al recibir un comando específico por ondas de radio.

El proyecto ha sido comisionado por Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) a IBM, e implica la creación de un chip CMOS (Complementary metal-oxide-semiconductor o semiconductor complementario de óxido metálico), que se autodestruye por mando a distancia. El objetivo del proyecto, denominado VAPR (iniciales en inglés de recursos programables con capacidad de desvanecerse),  es desarrollar tecnologías que impidan que sistemas militares reservados caigan en posesión de manos hostiles.

La información ha sido difundida por el sitio Ars Technica, según la cual el proyecto ha sido adjudicado a IBM e implica un contrato de USD 3,45 millones. La empresa utilizará un sustrato cristalizado que se rompe “cuando un fusible o capa metálica reactiva” que lo contiene recibe una señal externa de frecuencias de radio. Esta instrucción de autodestruirse haría posible desintegrar artefactos electrónicos extraviados o abandonados en un campo de batalla en una superficie de grandes dimensiones, evitando escenarios como la “transferencia involuntaria de tecnología”que tuvo lugar cuando un helicóptero estadounidense debió ser abandonado por el equipo de marines SEAL que atacó el complejo donde se ocultaba Osama bin Laden, en Pakistán, en mayo de 2011.

“Es casi imposible detectar y recuperar artículos [electrónicos en el campo de batalla], lo que resulta en su acumulación no intencional en el medio ambiente, y el potencial uso no autorizado, y consiguiente riesgo para la propiedad intelectual y ventajas tecnológicas”, escribe DARPA en su sitio web, al referirse al programa VAPR.

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